一顆“芯”涌動蓬勃力量
近日,芯創(天門)電子科技有限公司千級潔淨車間內,一顆顆晶圓進入自動化設備,經過剪薄、劃片、清洗、固晶、焊線、塑封、切晶、測試等近20個環節,最后打標成為成品。
“結合龐大的消費電子市場,公司新上了一條微處理器芯片封裝產品線,為掃地機器人等智能電器提供‘大腦’。”芯創公司總經理李強說,落戶天門7年來,已成長為全省最大的集成電路芯片封裝測試企業,填補了湖北省半導體產業在集成電路芯片封測領域的空白。
何為芯片封裝測試?李強介紹,封裝就是把半導體晶圓通過工藝切割,形成一顆顆晶粒,在上面鋪設比頭發絲還細的金銅線,並賦予其應用功能﹔測試主要是對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗証,將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的產品篩選出來,確保交付的產品合格。
近兩年,芯創公司持續加大技改投入,芯片月封裝能力從1億顆提升至5億顆。同時,持續加強高端半導體芯片封裝工藝的開發,在半導體芯片倒裝工藝和芯片集成封裝的技改項目中,取得重大突破,已獲得3項發明專利。
隨著人工智能快速崛起,AI大模型對高算力的需求催生了AI芯片的快速發展。李強表示,正大力推進自主創新,開發更加高效、先進的封裝測試技術,籌建晶圓級先進半導體封裝測試生產線。
市經信局相關負責人介紹,天門主動對接武漢“光芯屏端網”產業集群,已引進芯創電子、通格微電路、科瑞半導體、晶豐電子等上下游企業,形成芯片封測產業生態圈,天門“芯”涌動蓬勃力量。
走進一路之隔的湖北科瑞半導體技術有限公司封裝車間,工人們正在生產線上緊張地忙碌著。
科瑞公司是一家半導體功率器件研發與封裝測試企業,“我們建立了完備的供應鏈,重點聚焦MOSFFT、肖特基、可控硅等先進半導體功率器件、功率IC、傳感器等封裝測試業務,獨創的SIC封裝技術填補了國內空白。”該公司綜合部負責人韋順凱說。
近些年,科瑞公司專注半導體大功率器件、傳感器器件與模組的自主研發生產,封裝產品應用於汽車電子、綠色照明、風力發電、智能電網等領域。
韋順凱介紹,已建成5條芯片封測生產線,包括劃片機、貼片機、固焊機、塑封機等設備60台套。下一步,將引入新的合作伙伴,投資建設半導體支架項目,整合原銅帶生產線,形成“銅帶—支架—封測”產業鏈。(肖楊、向銳)
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