11月8日，2026洪山集成電路產業生態大會在武漢廣埠屯—錦鯉舉行。大會以“芯聚洪山—光啟新程”為主題，發布《洪山區關於實施“繁芯計劃”突破性發展集成電路產業三年行動方案（2027—2029年）》，啟動校地成果轉化基地，集中簽約21個重點項目，推動集成電路產業生態進一步完善。

集成電路是武漢市確立的全市首位產業。當前，武漢正聚力建設世界光谷、打造“存算之都”。洪山區科教人才資源富集，已集聚集成電路重點企業50余家，是武漢集成電路產業版圖的重要組成部分。此次大會旨在推動科教優勢加快向產業優勢、創新優勢轉化，為區域集成電路產業發展凝聚資源、搭建平台。

大會發布的“繁芯計劃”與光谷“梧桐樹計劃”形成協同，以“滿天繁星、眾星拱月、星火燎原”為內涵，明確打造全國高校集成電路成果轉化首選地、區域性集成電路人才培育集聚高地、長江存儲等光谷鏈主企業上下游配套制造基地。圍繞目標，洪山區部署科技成果轉化、鏈主協同、梯度載體、創投資本、產業生態五大攻堅行動，提出每年轉化集成電路科技成果不低於20個，三年內打造100萬平方米專業產業載體、引育企業不低於200家、舉辦產業活動賽事不低於100場。

空間與金融配套同步推進。青菱片區1800畝連片產業用地將高標准建設青菱半導體產業園，首期啟動區160畝，總投資7億元，載體面積超7萬平方米。同時，洪山區構建“2億元專項扶持資金+10億元專項直投基金+100億元產業子基金群”的立體金融矩陣，為產業發展提供全周期資金支撐。

校地協同、產教融合是洪山發展集成電路產業的核心特色。會上，洪山區與華中科技大學共建的集成電路成果轉化基地正式啟動。該基地將打通“實驗室—中試線—產業集群”成果轉化通道，依托華中科技大學集成電路學院等優勢學科力量，推動前沿科研成果加快從“書架”走向“貨架”，持續為區域產業輸送技術與人才，支撐“大學之城”向創新之城、產業之城升級。

項目招引和平台建設同步落地。大會現場，道達智能、華辰芯光、芯聚科技等21個涵蓋存儲芯片、智能傳感、先進材料、光子集成等前沿賽道的重點項目分三批集中簽約，包含總部及制造基地、研發總部等多種業態，是洪山區“以投帶引、投招聯動”招商模式的集中成果，將進一步完善區域產業鏈條、壯大產業集群規模。舜銘存儲總部正式落地洪山，其鐵電存儲器已實現量產，累計出貨超2000萬顆﹔國產鐵電創新應用平台同步啟航，搭建產學研用協同載體，為鐵電存儲國產替代前沿賽道提供技術支撐。

大會產業分享與資本對接環節，現場發布《新一代鐵電存儲（FRAM）應用場景創新趨勢研究報告》，系統研判鐵電存儲應用場景與產業趨勢﹔行業專家圍繞湖北集成電路產業發展機遇、全省半導體產業現狀等主題展開分享。當日下午，多家集成電路領域企業開展項目路演，與數十家國內知名投資機構面對面對接，推動優質技術項目與產業資本精准匹配。

洪山區將持續發揮科教人才優勢，依托國有投資平台，堅持“以投帶引、投招聯動、以產促城”，加快打造特色鮮明、鏈條完整的集成電路產業集群，為武漢建設世界光谷提供支撐。（文/圖 洪軒）

(責編：周倩文、周雯)

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